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第434章 海外研发进展[1/3页]

　　“目前的技术已经能够使用，第一代产品可能会有些不如预期，但不会存在什么太大的问题，睿碳晶半导体第一代产品也是如此……”

　　“第一代石墨烯芯片，肯定达不到设计性能，但和睿碳晶第一代产品，不会有非常大的差距！”

　　“原材料方面没有办法，只能使用华夏那边的材料供应商。”

　　“其他供应商成本太高。”

　　“我们要扶持自己其他供应商，也需要时间……没有三五年的时间，不可能取代华夏那边的供应商。”

　　“而且……大家都知道，华夏的技术研发能力很强，只要他们掌握的技术，领先的技术，我们想要追赶其实很难。”

　　所以，想要彻底摆脱华夏的石墨烯原材料供应，非常的困难。欞魊尛裞

　　哪怕现在开始扶持自己的供应商。

　　三五年之后也很难和华夏那边作竞争。

　　这几乎是共识。

　　但凡华夏掌握的技术，基本上就能做成白菜价格。

　　想要和华夏比拼价格优势？

　　那是不可能的。

　　至于说现在第一代石墨烯半导体技术，和第一代睿碳晶半导体相比，可能不会有太大的差距？

　　其实还有一些问题。

　　更何况，睿碳晶半导体推出这么久，早就有第二代技术了吧？

　　今年，华夏那边的有为公司、清光集团等等半导体公司。

　　会很快推出第二代产品了吧？

　　哪怕是这样，第一代石墨烯半导体推出了就行。

　　总比现在使用硅芯片要好吧？！

　　传统硅芯片和睿碳晶芯片几倍的差距，真的不是一个等级。

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　　随后。

　　包括英特尔、苹果，高通、博通、AMD等等公司，都纷纷宣布：石墨烯半导体方面的研究，已取得巨大进展。

　　英特尔这边的动作最快，他们表示预计在4月，将推出全新的处理器。

　　苹果和高通这边也纷纷表示，下一代产品，将采用最新的石墨烯半导体技术。

　　全新的处理器性能将更加强大，。

　　计比现在使用的处理器强大10倍左右。

　　反正现在吹牛逼就行。

　　具体情况到时候再说。

　　苹果的全新处理器，预计要等到九、十月才会推出，现在还是有时间，可以不断优化。

　　比原本的A系列芯片强大个10倍可能

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