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第439章 第二代工艺[3/3页]

  ”

  “但是……传统硅芯片是有物理限制的。”

  “以前的7nm制程工艺,5nm制程工艺,以及未来当制程工艺达到3nm、1nm,晶体管越来越小,工艺各方面的进步就会变得缓慢。”

  “在睿碳晶被发现之前,我们只能等到制程工进入3nm、1nm的时候,技术进步陷入停滞,就是我们追赶的机会。”

  “因为想要从纳米级进入皮米级,是非常困难的。”

  “更不要说皮米级别的硅原子直径才多大?”

  “这么小的直径,在通过信号的时候,就可能会失真,导致信号传递出错。”

  “为什么会这样?”

  “因为:隧道效应。”

  “这是一种量子物理现象。”

  “它是会导致信号出错,一旦信号出错,芯片基本就没什么用了。”

  “……”

  雷布斯一上来就讲述将芯片方面东西?

  这是很多人都没想到的。

  但大家都听得很认真,同时也很激动,这基本标志着大米公司要发布属于自己的芯片了!!欞魊尛裞

  雷布斯一边讲的时候,在他身后的大屏幕上,也有一个演示图。

  为大家讲解什么叫做量子力学的隧道效应。

  “在数年前,15年的时候,其实我们就在研究自己的芯片处理器……”

  “17年的时候,我们推出了自己的芯片处理器:S1!”

  “后来因为一些原因,我们不得不减少投入芯片方面的研究……但我们从来没有放弃这方面的研究!”

  “今天,我们带来了全新的,基于Xrm架构指令集的芯片——S5芯片!”

  “它采用的是睿碳晶材料,这个我们都知道!”

  “但我们的S5,采用了全新的第二代工艺……”

  “睿碳晶芯片和传统硅芯片是不一样的。”

  “它是碳基芯片,碳原子排列和硅芯片完全不同,它是非常稳定的六边形,宛如蜂窝一般,我们将其卷起来就形成一个碳纳米管,它甚至能进入皮米级都可以!”

  “许许多多的碳原子组成一个纳米管,大量的碳纳米管就组成一个芯片!”

  “睿碳晶芯片,它的信号就是在碳原子管道中传输,更快、更稳定、更精准……”

  “睿碳晶芯片和我们之前用到的传统硅芯片,制造工艺方面是不同的,我们的S5采用的就是第二代制造工艺!!”

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